Обсуждение модулей Пельтье и СО на их основе

[virusserver]

Интересует вопрос: Стоит ли покупать и ставить модуль Пельтье для охлаждения процессора и насколько сильно он может охлаждать? Сколько стоить будет и где можна почитать конфиги их и цены?

[ostman]

ні, на даний момент ефективних кулерів з модулями пєльтьє(які б були ефективніші ніж суперкулери) нема, краще купити суперкулер

в продажі є  тільки це
як варіант - купити окремо модуль і радіатор типу IFX-14, при встановлення між кришку процесора і підошву радіатора термоелектричний елемент буде тойже тітан, але(теоретично!!!!) ефективніший

[virusserver]

говорят что процессор они могут охлаждать до минус 4-х градусов

[ostman]

говорят что процессор они могут охлаждать до минус 4-х градусов

все залежить від того як охолоджувати іншу сторону модуля, про мінусові темп-ри нескажу, але добитись ефективності середньостатестичної СВО, при достатньо потужньому модулі і відповідного радіатора - можливо

доречі виправ заголовок на щось типу "Система охолодження з використанням модуля Пєльтьє", і перекинь тему в комплектуючі

[virusserver]

на мой проц если поставить то я думаю что будет окола 15 градусов. Кстати их можна ''бутербродом'' слаживать и тогда я думаю можна добиться минусов.

[virusserver]

все залежить від того як охолоджувати іншу сторону модуля, про мінусові темп-ри нескажу, але добитись ефективності середньостатестичної СВО, при достатньо потужньому модулі і відповідного радіатора - можливо

доречі виправ заголовок на щось типу "Система охолодження з використанням модуля Платьє", і перекинь тему в комплектуючі

несмеши

[ostman]

на мой проц если поставить то я думаю что будет окола 15 градусов. Кстати их можна ''бутербродом'' слаживать и тогда я думаю можна добиться минусов.

"бутербродом" ? це дасть просто збільшення потужності модуля, тобто два по 35Вт будуть прибл як один на 70Вт, при відсутності норм охолодження зворонтьої сторони модуля ти хоть туда 10 постав, нічого не вийде.

і при використанні декількох модулів потрібно враховувати що сумується не тільки їх коефіцієнт різниці температур але і TDP яку виділяє модуль яка в свою чергу додається то TDP процесора.

[virusserver]

а Олег Данилов нехотит заняться тестом?

[ostman]

а Олег Данилов нехотит заняться тестом?

так він, здається, і не займається тестами хардвара, тобі потрібно до Linuxdrom'а. хоча я буду дуже здивований якщо такий тест опублікують, тут деякі юзвери плюються якщо надрукують абзац про ахітектуру GPU, а ти хочеш статтю для хардкорних оверклокерів

П.С. через тебе в мене вже почався приступ овеклокінга, сьогодні буду шукати ТЕС, сподіваюсь моя сво зможе розсіяти ще 80-100вт...

[Static-X]

А какова цена этого модуля "Пельтье" ?

[ostman]

А какова цена этого модуля "Пельтье" ?

ще один з діагнозом оверклокер?

в росії за модулі 40х40мм потужністю 60-100Вт від 900 до 1300ру.

[Static-X]

Хочу немного похоливорить, ибо интересная штука, почитал немного инфы, так что получается, модуль охлаждает ЦП, а кулер охлаждает модуль?
Связка Зальман 9700 + модуль лучше, чем просто Зальман 9700?
Говорят слишком потребительная штука, в плане электричества, не лучше уже водянка? Или эта штучка все же лучше самой водянки?

[ostman]

сам по собі ТЕС не охолоджує він просто "перекачує" теплову енергію з однієї сторони на іншу, найцікавіша характеристика це "разность температур" - напр якщо є модуль в якого цей параметер - всередньому 30 градусів(максимальний напр 40) то при охолодженні "гарячої" сторони до 60 градусів кулером напр тим же залманом на "холодній" стороні буде 30(без врахування похибок і втрат енергії), відповідно чим краще охолоджувати модуль тим менші температури будуть на "холодній" стороні

не лучше уже водянка?

краще СВО+ТЕС 

правда при використанні ТЕС портібно розсіювати не тільки тепло процесора а і тепло модуля, але є і "+" при використанні багатокаскадних модулів або декількох однокаскадних можна досягнути відємних тепмератур

[graved1gger]

ostman, можно еще информации, меня заинтресовало(две статьи на оверклокерсах не предлагать), и какую-то инфу как это организовать... в теории представляю, но на практике 

[ostman]

ну, якщо я все правильно зрозумів то модуль потрібно підбирати потужністю в 1.5 - 2 рази більшою за потужність охолоджуючого елемента(щоб отримати суттєву різницю), причому цю потужність модуль повинен розвивати при 12в, так як більше найти в копмі проблематично, якщо ти знаєш що модуль буде експлуатуватись при мінусових або температурах близьких до точки роси то потрібно забезпечити герметичність модуля(і сокета з мат платою теж), щоб використовувати його разом з повітряним охолодженням потрібен суперкулер так як потрібно розсіювати не тільки тепло процесора а і модуля
сама схема організації охолодженням TEC'ом проста - (напр охолоджуєм проц. в якого TDP - 60Вт) купляєш модуль потужністю > 60Вт(70-80) при 12В, підєднуєш виводи до молекса, мажеш термопастою кришку процесора кладеш на нього "холодною" стороною модуль(якщо модулів декілька то порядок буде процесор-холодна-гаряча-холодна-гаряча...-фігня яка зможе розсіяти стільки теплової енергії), мажеш "гарячу" сторону термопастою, ставиш кулер, включаєш пк і вуаля якщо все зроблено правильно процесор охолоджується, якщо ні то 

але це все нічого не дасть так як сьогодні зясувалось що достати термоелектричний модуль в україні ще тяжче ніж компоненти СВО, хоча в росії є два підприємства які випускають і експортують модулі, україна в числі імпортерів, здається, не числиться, а якщо і числиться то достати їх нереально, особисто я не знайшов ніодного інет  магазина який би продавав таку екзотику в україну

UpDate
знайшов http://www.chip-dip.ru/catalog/show/1392.aspx
але доставки в україну в них нема

[virusserver]

П.С. через тебе в мене вже почався приступ овеклокінга, сьогодні буду шукати ТЕС, сподіваюсь моя сво зможе розсіяти ще 80-100вт...

сам когда что новое услышу или заинтересуюся начинаются приступы такие

[ostman]

Отримавши на днях пару модулів Пельтьє TEC1-12709 і no-name(як мені сказали потужністю 50Вт) вирішив їх потестити на предмет раціональності використання в парі з класичними СО.
Всі звірства тести проводились на профільному пк(E6750 440 * 8 Ghz 1.45-1.46V термоінтерфейс –  Arctic Ceramique), навантаження на процесор Lipanck(MAX - 90%) вбудований в ОССТ 3.0, моніторинг ОССТ 3.0
Ну і власне результати:
Для початку T.E.C. без теплового навантаження
TEC1-12709 (-17℃) |  Т.Е.С. каскад TEC1-12709 + no-name (-22℃)

ось так.. -22℃ в домашніх умовах, без системи фазового переходу, сухого льоду і рідкого азоту
no-name -17℃

Охолодження силами СВО

IDE 36-38℃ LOAD 60-62℃
і тут на радощах загнулась моя LANparty DK P45 T2RS Plus, тому тест з модулем проводився на старенькій Asus P5K, параметри біоса для CPU залишились тіж самі

СВО + TEC1-12709

IDE 5℃  сам спочатку не повірив тому крім моніторинга ОССТ температуру дивився в ріалтемпі і евересті, ну і перегрів в LOAD.
спочатку думав що СВО не справилась з охолодженням, але потім подивився на характеристики TEC1-12709

Umax (V) 15.2
I max(A) 9
△Tmax Qcmax=0(℃) 66
Th=27 ℃
Qcmax △Tmax=0(W) 89.2
Dimensions(mm) 40 × 40 × 3.4
( Ω ) 1.3 ~ 1.5

і зрозумів що процесор перегрівся через цих два рядка

△Tmax Qcmax=0(℃) 66
Qcmax △Tmax=0(W) 89.2

різниця термератур 89℃ без навантаження і різниця термератур 0℃ з навантаженням 66Вт(і то це при напрузі 15В і струмі 9А, яких я звичайно не знайшов в БП),що таке 66Вт в порівняні з TPD розігнаного Е6750 при напрузі 1.45В... тести no-name'а і Т.Е.С. каскада я не проводив так як знав які результати побачу.

хоча я і не зміг охолоджувати процесор за допомогою Т.Е.С. перший досвід отриманий, наразі пошук Т.Е.С потужністю ~ 200Вт і продовження епопеї з термоелектричними кулерами.
була ідея охолоджувати за допомогою TEC1-12709 кристал з меншим TPD, але водоблока на СМ в мене нема, а кріпленя Swiftech MCW60  не дозволяє установити модуль між основою водоблока і кристалом GPU.

[Edd.Dragon]

Для початку T.E.C. без теплового навантаження
TEC1-12709 (-17℃) |  Т.Е.С. каскад TEC1-12709 + no-name (-22℃)

Интересно бы еще узнать, во сколько электроєнергии это ему обходилось

IDE 5℃   сам спочатку не повірив

Поясни. Удивился что много или что мало?

[ostman]

Поясни. Удивился что много или что мало?

"что мало"

[k1T4eR]

Интересно бы еще узнать, во сколько электроєнергии это ему обходилось

А ведь действительно, ведь чтобы норм охлаждать проц нужен модуль мощностью больше в 1.5 - 2 раза! А это значит, что нужно ещё иметь не слабый БП!
Плюс к этому может случится такое:

Если вы включите термоэлектрическую пластинку без нагрузки, то есть, процессор будет либо вообще не греться, либо греться очень слабо, вы рискуете столкнуться с ситуацией, когда он охладится до точки росы и до образования на нём инея, что может привести к короткому замыканию контактов.

[ostman]

Плюс к этому может случится такое:

в порівнянні з проблемою розсіювання ~300Вт тепла ця несерйозна проблема вирішується або регулюваням напруги на ТЕС, або ізоляцією сокета(або того куска плати де знаходиться обєкт охолодження)

[k1T4eR]

в порівнянні з проблемою розсіювання ~300Вт тепла ця несерйозна проблема вирішується або регулюваням напруги на ТЕС, або ізоляцією сокета(або того куска плати де знаходиться обєкт охолодження)

Самый лучший вариант намутить авто регулировку напряжения, как авто обороты кулера! Вот это было-бы действительно круто!
Но надо понять как такое сделать!

[Edd.Dragon]

в порівнянні з проблемою розсіювання ~300Вт тепла

Откуда столько? 

Стандартное напряжение какое? 1.2?

Тогда TDP вырос примерно в (1.45/1.2)^2 * (3500/2666) = 1.9 раз. Ну пусть в 2 раза. А 300W - это в 5 раз! Откуда такой прирост? )))

Иди ты имел ввиду с видухой?

[ostman]

Иди ты имел ввиду с видухой?

ні я мав на увазі з потужнішим ТЕС(~200Вт) який дозволить охолоджувати процесор і при навантаженні

Откуда столько? 

Стандартное напряжение какое? 1.2?

Тогда TDP вырос примерно в (1.45/1.2)^2 * (3500/2666) = 1.9 раз. Ну пусть в 2 раза. А 300W - это в 5 раз! Откуда такой прирост? )))

ти забув про потужність ТЕС, її теж потрібно розсіювати

[k1T4eR]

ні я мав на увазі з потужнішим ТЕС(~200Вт) який дозволить охолоджувати процесор і при навантаженні
ти забув про потужність ТЕС, її теж потрібно розсіювати

А ты на проц сразу ложил модуль Пельтье, или как положено через медную пластину?

[ostman]

без пластинки, так як розміри ТЕС приблизно такіж як і розмір кришки процесора. хоча пластинку я зробив, думав що поставлю TEC на GPU.

[k1T4eR]

без пластинки, так як розміри ТЕС приблизно такіж як і розмір кришки процесора. хоча пластинку я зробив, думав що поставлю TEC на GPU.

Это критично влияет на температуру!
Вот подробнее:

Вибачте, але ви не маєте права на перегляд спойлерів.

[ostman]

Это критично влияет на температуру!

це критично впливає на температуру якщо площа обєкта на який ставиться ТЕС в деілька раз менша ніж площа ТЕС, а коли 10-15% модуля не контактує з обєктом це просто "не дуже добре", а в мому випадку не суттєво.

[NitroBFG]

Вроде влияние на производительность промежуточной пластины (в англ форумах ее называют coldplate) позитивное, так как теплопроводность меди намного выше теплопроводности керамической пластины модуля TEC , на западе только с пластиной народ вроде использует.